技术实力

通信板设计

1.包括多组SGMII、XUAI、HIGIG+、SFI等高速串行信号,DDR2等高速并行信号。

2.保证并行信号的质量，时序裕量，控制串行信号的插入损耗和回波损耗。

工控板设计

  保证PCB板在恶劣条件下高可靠性要求。例如工控主板的元器件需要适应宽温环境（-20℃~60℃），保证在恶劣环境下（寿命期内永久开机、气候恶劣、潮湿、振动、多尘、辐射、高温等等）正常工作。采用的是6层以上PCB线路板设计，其设计是为了加强主板的抗电磁干扰、电磁兼容能力，增强主板的稳定性等等。

射频板设计

   射频板的PCB设计相对比较简单，但是设计要求是在众多的PCB板类别中要求最高，对EMI、阻抗、散热、板材选取、PCB板加工工艺等等的要求很苛刻。我们有着多年从事过WCDMA、CDMA、TD-SCDMA的关于PA、LNA方面的PCB设计经验。